半導体の設計用ソフトウェアを手がける米Synopsysは2026年9月28日、チップの設計作業をAIが自ら計画して進める仕組み「Synopsys Autopilot Platform」と、その上で動く分野別のAIエージェント群「AgentEngineer」を発表した。すでに50件以上の顧客企業との取り組みが進んでおり、2026年末に一般提供を始める予定だ。
チップの開発では、回路を記述し、その回路が仕様どおりに動くかを確かめ（検証）、トランジスターの配置や配線を決め、製造用のデータを作るといった多くの工程を、専用の設計ソフトウェアを使い分けながら進める。同社によると、AgentEngineerは技術者から目標を受け取ると、どの作業をどの順で進めるかを自ら計画し、設計ソフトウェアを動かして作業をこなす。対象は、検証、配置配線などの実装、アナログ回路、製造、シミュレーションによる解析の各分野だ。
AgentEngineerの下では、個別の作業を受け持つ小さなエージェントが働く。検証の抜け漏れを埋める作業や、複数のチップを1つにまとめる設計、アナログ回路の配置、製造用のマスクのデータ作成などだ。基盤となるAutopilot Platformは、エージェント同士の連携や、過去の作業の記憶、利用状況の記録、権限の管理を受け持つ。AIのモデルはSynopsys製のほか、他社製も選べる。NVIDIAは、自社のAIモデルや開発キットを組み合わせてSynopsysとエージェントを開発していると説明している。
発表には、顧客企業の事例も紹介された。富士通は、回路を記述するコードの生成で生産性が10〜30％上がったとしている。検証で使う確認用のコードや、設定を変えて使い回せる部品の生成などで効果があったという。Intelは検証中の不具合の原因探しに、MediaTekはアナログ回路の設計に、TSMCは複数のチップを組み合わせた製品の電力の解析に使っている。Synopsysは、顧客の実績として、検証の完了が最大50倍速くなった例や、生産性が30％上がった例を挙げる。