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米GlobalFoundries（GF）は2026年10月8日、台湾TSMCと製造契約を結び、TSMCの先端パッケージング技術「CoWoS」向けのシリコンインターポーザーを米国で生産すると発表した。ニューヨーク州マルタの工場で生産能力を増やし、2028年前半に量産を立ち上げる。GFは契約の規模を、複数年で20億ドル（約3200億円）としている。
AI向けの高性能な半導体では、演算用のチップとメモリーを1つのパッケージに並べて載せる。シリコンインターポーザーは、その下に敷くシリコン製の中継基板で、細かい配線でチップ同士をつなぐ役割を持つ。CoWoSは、TSMCがこうしたチップをまとめて1つの部品に仕上げるときに使う技術だ。
契約では、GFがTSMCから製造を請け負う形を取る。生産する中継基板には、基板の深い溝の中に作り込んだコンデンサーを含む。チップに届く電源を安定させるための部品だ。GFは、米国で初めてのシリコンインターポーザーの供給拠点になるとしている。増やす生産能力は、複数の製品世代にわたって先端パッケージングの部材を届けるための規模と柔軟性をもたらすという。
GFは米ナスダックに上場する半導体メーカーで、米国、欧州、アジアに製造拠点を持つ。自動車、航空宇宙・防衛、データセンター、スマートフォン、IoT機器などの向けに半導体を作っている。
今回の契約の当初の期間は5年で、需要に合わせて生産能力を広げていく枠組みも盛り込んだ。顧客の需要が伸びるのに応じて、時間をかけて生産能力を増やせる契約だとGFは説明する。20億ドルという金額はリリースの副題で示したもので、内訳や生産量は公表していない。